深圳市東一思創(chuàng)電子有限公司
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新品發(fā)布!Cross-Mate?2.00mm線(xiàn)對(duì)板連接器上市!
安費(fèi)諾連接器Amphenol近日推出了全新的Cross-Mate?2.00mm產(chǎn)品,這類(lèi)線(xiàn)對(duì)板連接器采用緊湊型設(shè)計(jì),可用于消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域等各種應(yīng)用。 Cross-Mate?系列產(chǎn)品采用理想的緊湊型和模塊化設(shè)計(jì),其主動(dòng)閉鎖功能特別適用于需要良好配接的應(yīng)用。 這種線(xiàn)對(duì)板系統(tǒng)的每個(gè)觸點(diǎn)的額定電流高達(dá)2A,可滿(mǎn)足更高的功率性能,鍍金版本的機(jī)械性能的插拔次數(shù)達(dá)50次,可滿(mǎn)足更高的功率性能。 端子定位保證(TPA)可確保端子在線(xiàn)端外殼中安裝到位,從而避免了由于錯(cuò)誤的連接器組裝而引起的功能問(wèn)題。 公母端子互配時(shí)有4個(gè)觸點(diǎn),即使在惡劣的環(huán)境中也具有很高的可靠性,并且該解決方案可提供出色的電氣性能,尤其是在振動(dòng)應(yīng)用環(huán)境中。防觸碰功能可防止操作員無(wú)意間接觸到帶電觸點(diǎn)(安費(fèi)諾代理商)。
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SCG連接器
日新又新、慎終如始-臺(tái)灣日慎精工 臺(tái)灣日慎精工股份有限公司成立於1990年,為一專(zhuān)業(yè)電腦連接器製造廠(chǎng),主要生產(chǎn)各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品用之連接器,目前員工人數(shù)500餘人,並穩(wěn)定成長(zhǎng)中,為因應(yīng)業(yè)務(wù)須求,擴(kuò)大組織編制,在高度競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下,SCG本著〝日新又新、慎終如始〞的品牌精神,將產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)製造、銷(xiāo)售服務(wù)一以貫之,冀望能提供給客戶(hù)一個(gè)迅速、高品質(zhì)、且具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 SCG深切地了解以客為尊的重要,提供卓越的技術(shù)、優(yōu)良的品質(zhì)、且具競(jìng)爭(zhēng)性?xún)r(jià)格等的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品給客戶(hù),並細(xì)心做好客戶(hù)服務(wù)的每個(gè)細(xì)節(jié),獲得客戶(hù)一致的肯定,乃為SCG致力於經(jīng)營(yíng)品牌的目標(biāo)。持續(xù)強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力的必要與重要性,在SCG品牌哲學(xué)為基礎(chǔ)下,追求完美的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度下,不斷地推陳出新及建立品牌認(rèn)同度,乃為SCG永續(xù)經(jīng)營(yíng)的品牌精神。在利潤(rùn)創(chuàng)造的過(guò)程中,確實(shí)提高生產(chǎn)的良率以確保品質(zhì)的穩(wěn)定,持續(xù)地降低成本,及迅速有效率地解決客戶(hù)端的問(wèn)題,創(chuàng)造SCG與客戶(hù)間的WIN-WIN,實(shí)現(xiàn)最大的利益,是為SCG有效率的品牌價(jià)值。 主要產(chǎn)品: SCG推出組裝容易、節(jié)省板上空間、高精密度、品質(zhì)優(yōu)越的軟性電路板訊號(hào)連接用連接器,間距0.2mm/0.3mm,其後壓式零插入力設(shè)計(jì)、上下雙接點(diǎn)構(gòu)造、防止上蓋過(guò)翻掉蓋設(shè)計(jì)、超低0.6mm的板上高度,是應(yīng)用於手持式電子產(chǎn)品的最佳電子連接器選擇。 一級(jí)代理SCG連接器日慎精工連接器、FPC、FFC...
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從DDR2到DDR5,細(xì)數(shù)安費(fèi)諾SDRAM內(nèi)存互連方案!
DDR-SDRAM指的是雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,是大多數(shù)處理器中使用的一種常用內(nèi)存類(lèi)型。顧名思義,SDRAM表示同步,并且依賴(lài)于時(shí)鐘信號(hào),以此為數(shù)據(jù)傳輸創(chuàng)建了預(yù)定義的周期。 安費(fèi)諾連接器動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)是SDRAM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的前身。DRAM于1970年推出,但它是異步的,即不受時(shí)鐘調(diào)節(jié)。隨著處理器速度變得越來(lái)越快,DRAM無(wú)法跟上該速度。這也促成了更有組織的SDRAM的發(fā)展。 第一代SDRAM是SDR-SDRAM,即單倍速率SDRAM,每個(gè)周期只能傳輸一個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)。為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群托?,引入了DDR,它可以通過(guò)時(shí)鐘的前緣和下緣進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)了SDRAM雙倍的速度。引入DDR之后,內(nèi)存現(xiàn)在可以以更低的時(shí)鐘速率、更快的速度和更少的能量運(yùn)行。 之后,還引入了DDR2以滿(mǎn)足增強(qiáng)的速度要求。它帶有一個(gè)額外的時(shí)鐘倍增器,使數(shù)據(jù)傳輸速度提高了一倍,同時(shí)以相同的總線(xiàn)速度運(yùn)行。隨后推出的DDR3 RAM具有集成4倍時(shí)鐘倍頻器,可在不增加總線(xiàn)速度的情況下提高數(shù)據(jù)速度。除了增強(qiáng)帶寬外,DDR3消耗的功率比DDR2更少。 于2014年上市的 DDR4 更在DDR3的基礎(chǔ)上提高了速度。除此之外,此版本使用的電壓更低,并且密度更高。與DDR3的800~1600 MT/s傳輸速率相比,DDR4的傳輸速率為21...
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安費(fèi)諾定制你的互連需求:只要你想要,我們就做得到!
安費(fèi)諾連接器定制化需求解決方案,近年來(lái),傳統(tǒng)的PCB中板系統(tǒng)對(duì)信號(hào)完整性能提出了更高的要求。雙股電纜雖然改善了信號(hào)完整性能,但卻帶來(lái)了機(jī)械方面的挑戰(zhàn)。如何才能夠使電纜線(xiàn)束具有與PCB中板相同的盲配接功能? 我們的工程師與客戶(hù)密切合作,共同設(shè)計(jì)了帶有結(jié)構(gòu)化線(xiàn)束的線(xiàn)纜中板,該結(jié)構(gòu)化線(xiàn)束在機(jī)架中的機(jī)械性能類(lèi)似于傳統(tǒng)的PCB中板。這不過(guò)是Amphenol ICC每年數(shù)以千計(jì)的成功案例中的一個(gè)。 我們的工程團(tuán)隊(duì)與客戶(hù)合作,共同開(kāi)發(fā)解決方案,以應(yīng)對(duì)他們的技術(shù)、運(yùn)營(yíng)甚至商業(yè)挑戰(zhàn)! 不論是從概念到設(shè)計(jì)再到原型制作和最后的生產(chǎn)階段,我們的團(tuán)隊(duì)都將與您合作,甚至還會(huì)提供包裝服務(wù)選項(xiàng)。 我們的解決方案適用于信息、數(shù)據(jù)和通信、商業(yè)電子和汽車(chē)市場(chǎng)等應(yīng)用,在電鍍、信號(hào)完整性性能和電源管理方面的能力是首屈一指的。
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如何戰(zhàn)勝數(shù)據(jù)中心的散熱問(wèn)題,BiPass帶來(lái)行之有效的管理方案
更快的數(shù)據(jù)速率是一種誘人的前景,因?yàn)檫@能滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。獲得更快的數(shù)據(jù)意味著你還必須處理更昂貴的印刷電路板(pcb),更大的熱量和對(duì)信道噪聲的更低容忍度。隨著對(duì)更快的數(shù)據(jù)速率的需求的增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心技術(shù)正在快速發(fā)展,熱管理技術(shù)也勢(shì)必緊隨其后。 與大多數(shù)技術(shù)改進(jìn)一樣,也無(wú)法避免與其他利益相關(guān)方面的協(xié)調(diào)。如果目標(biāo)是更快的數(shù)據(jù)速率,那么找出一個(gè)解決方案,在不增加成本或能源消耗的情況下提供更好的信號(hào)完整性是關(guān)鍵。今天,我們看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之間的傳輸速率是200g、400g甚至800g/s,而電路板正在苦苦支撐著。可以把電路板比較一個(gè)漏水的水管——當(dāng)你通過(guò)軟管送水(或數(shù)據(jù))時(shí),一些信號(hào)會(huì)流出來(lái)。我們需要比軟管更好的東西來(lái)維護(hù)數(shù)據(jù)完整性,讓每一滴水(或“一點(diǎn)”數(shù)據(jù))都能送到達(dá)另一端。 此外,該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進(jìn),20瓦就在眼前。其結(jié)果是,產(chǎn)生大量的熱量,以成本有效地消散(考慮被動(dòng)解決方案)。此外,該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進(jìn),20瓦就在眼前。其結(jié)果是,產(chǎn)生大量的熱量,以成本有效地消散(考慮被動(dòng)解決方案)。 在模塊中置入散熱片會(huì)增大模塊的尺寸,影響端口密度。在機(jī)箱外面放置一個(gè)外部散熱器是一個(gè)解決方案,但是它會(huì)浪費(fèi)面板外部空間。 現(xiàn)在...
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虛擬現(xiàn)實(shí)的理解定義
(安費(fèi)諾連接器代理)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是一種可以創(chuàng)建和體驗(yàn)虛擬世界的計(jì)算機(jī)真系統(tǒng),它利用計(jì)算機(jī)生成一種模擬環(huán)境,是一種多源信息融合的交互式的三維動(dòng)態(tài)視景和實(shí)體行為的系統(tǒng)真實(shí),使用戶(hù)沉浸到該環(huán)境中。 (MOLEX連接器)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是真實(shí)技術(shù)的一個(gè)重要方向,是技術(shù)與計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、人機(jī)接口技術(shù)、多媒體技術(shù)、傳感技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、等多種技術(shù)的集合。是一門(mén)富有挑戰(zhàn)性的交叉技術(shù)前沿學(xué)科和研究領(lǐng)域。虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)(VR)主要包括模擬環(huán)境、感知、自然技能和傳感設(shè)備等方面。模擬環(huán)境是由計(jì)算機(jī)生成的、實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)的三維立體逼真圖像。感知是指理想的VR應(yīng)該具有一切人所具有的感知。除計(jì)算機(jī)圖形技術(shù)所生成的視覺(jué)感知外,還有聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)、力覺(jué)、運(yùn)動(dòng)等感知,甚至還包括嗅覺(jué)和味覺(jué)等,也稱(chēng)為多感知。自然技能是指人的頭部轉(zhuǎn)動(dòng),眼睛、手勢(shì)、或其他人體行為動(dòng)作,由計(jì)算機(jī)來(lái)處理與參與者的動(dòng)作相適應(yīng)的數(shù)據(jù),并對(duì)用戶(hù)的輸入作出實(shí)時(shí)響應(yīng),并分別反饋到用戶(hù)的五官。傳感設(shè)備是指三維交互設(shè)備。 VR具有的特征:1、多感知性 指除一般計(jì)算機(jī)所具有的視覺(jué)感知外,還有聽(tīng)覺(jué)感知、觸覺(jué)感知、運(yùn)動(dòng)感知,甚至還包括味覺(jué)、嗅覺(jué)、感知等。理想的虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)該具有一切人所具有的感知功能。2、存在感 指用戶(hù)感到作為主角存在于模擬環(huán)境中的真實(shí)程度。理想的模擬環(huán)境應(yīng)該達(dá)到使用戶(hù)難辨真假的程度。3、交互性...
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炫光電競(jìng)鍵盤(pán)關(guān)鍵人物:億光SMD
隨著現(xiàn)代人生活品質(zhì)重視提升,計(jì)算機(jī)游戲除了軟件程序本身豐富性及人性化細(xì)膩設(shè)計(jì)外,潮流硬件配件之噱頭更是提升游戲可看性的一大功臣。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)游戲鍵盤(pán)僅提供玩家基本指令操作功能,遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿(mǎn)足玩家們對(duì)計(jì)算機(jī)游戲的期待,專(zhuān)業(yè)級(jí)玩家們,期望游戲硬件配件能帶來(lái)強(qiáng)烈有感的聲光效果,好的硬件配件能幫助玩家融入游戲情節(jié)并享受完美視覺(jué)震撼。近年來(lái)市面上繼而出現(xiàn)玲瑯滿(mǎn)目的電競(jìng)鍵盤(pán)種類(lèi),提供玩家更豐富選擇并滿(mǎn)足其對(duì)游戲體驗(yàn)期待。 游戲電競(jìng)鍵盤(pán)除針對(duì)按壓鍵盤(pán)的反彈力道做精密設(shè)計(jì)外,同時(shí)也重視臨場(chǎng)感的擬真呈現(xiàn),鍵盤(pán)本身的背光更由單一色系演進(jìn)為繽紛的炫光全彩顯示。而億光在此一市場(chǎng)需求的驅(qū)使下,進(jìn)而衍生出19-337C系列混光全彩貼片式LED (R.G.B),較以往LED尺寸輕薄(1.6x1.6x0.35mm)、應(yīng)用彈性大、發(fā)光效率高,更能貼近未來(lái)市場(chǎng)創(chuàng)新之多元需求。 隨著億光研發(fā)技術(shù)不斷突破,與各類(lèi)消費(fèi)性電子產(chǎn)品超乎想象的結(jié)合,給予玩家更豐富強(qiáng)烈的聲光體驗(yàn),為生活帶來(lái)更多活力與樂(lè)趣。
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虛擬實(shí)境關(guān)鍵組件:億光IR、PD
虛擬實(shí)境(VR)科技當(dāng)紅,預(yù)計(jì)話(huà)題探討延燒至少5年,但您知道虛擬實(shí)境是什么嗎? 它是如何偵測(cè)人的動(dòng)作和反應(yīng)使視覺(jué)栩栩如生呢? 看似簡(jiǎn)單的幾分鐘體驗(yàn),實(shí)際需要注意的點(diǎn)點(diǎn)滴滴細(xì)節(jié),呈現(xiàn)要訣與動(dòng)作補(bǔ)捉辨識(shí)等,事實(shí)上都層層考驗(yàn)著高科技技術(shù),為了帶給消費(fèi)者最身歷其境的美好體驗(yàn)。 虛擬實(shí)境(VR)一般區(qū)分為電子式及光學(xué)式顯示,因光學(xué)式講求較高技術(shù),市面以電子式居多,應(yīng)用上多為娛樂(lè)領(lǐng)域如游戲機(jī),決勝關(guān)鍵點(diǎn)在于屏幕畫(huà)質(zhì)和指令周期,其中,動(dòng)作捕捉也十分的重要,當(dāng)您看到栩栩如生的畫(huà)面做出的任何動(dòng)作,包括擺動(dòng)頭部、揮舞手持游戲桿等,這考驗(yàn)著組件的發(fā)光角度、強(qiáng)度、感應(yīng)傳輸能力。億光擁有的HIR-C16/L572-P01/TR 及PD70-01C/TR7IR/ PT 產(chǎn)品,正可滿(mǎn)足使用光學(xué)式虛擬實(shí)境的超高規(guī)格需求,包括手腳肢體改變、頭部擺動(dòng)、移位等,可以幾乎零時(shí)差的速度快速感應(yīng)消費(fèi)者的定位,再最即時(shí)轉(zhuǎn)換傳送訊號(hào)至主機(jī),協(xié)助整個(gè)動(dòng)作捕捉更加靈敏順暢。 VR的崛起,不外乎是人們對(duì)視覺(jué)感觀有著更刺激的感受需求,而億光也因?yàn)檫@樣的變化,不斷追求創(chuàng)新及技術(shù)突破,億光結(jié)合專(zhuān)業(yè)研發(fā)、業(yè)務(wù)及市場(chǎng)團(tuán)隊(duì),以提供客戶(hù)各種創(chuàng)新需求,創(chuàng)造無(wú)限可能。
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TWS、智能音箱起量,聲學(xué)器件迎來(lái)新機(jī)遇(2)
二、音頻 IC:技術(shù)門(mén)檻最高,歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主 在麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器之間,音頻 IC(編/解碼器、接口 IC、功放 IC 等)扮演關(guān)鍵角色。音頻 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等,涵蓋模擬芯片、數(shù)字芯片及數(shù)模混合芯片,技術(shù)含量較高,市場(chǎng)參與者不多。音頻 IC 功能在于音頻模擬信號(hào)的讀取與解調(diào)、模擬與數(shù)字信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換、音量與音質(zhì)的調(diào)整等。早期模擬音頻時(shí)代(~1970s),音頻 IC 以模擬 IC 為主, 主要是音頻放大器與 AB 類(lèi)功放;往后數(shù)字音頻時(shí)代(1980s~1990s), 伴隨大規(guī)模集成電路的發(fā)展,音頻 IC 也逐步增加數(shù)字化芯片,如數(shù)字聲音處理器、D 類(lèi)功放;到 2000 之后的多媒體與高解析音頻時(shí)代,數(shù)?;旌?IC、更復(fù)雜的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻 IC 市場(chǎng)更為豐富與繁雜。市場(chǎng)格局來(lái)看,專(zhuān)業(yè)音頻 IC 企業(yè)與 SOC 芯片企業(yè)為主要參與者。行業(yè)參與者基本分為兩類(lèi):一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商,專(zhuān)注于音頻領(lǐng)域,在高價(jià)值算法上持續(xù)深耕;二是像高通、海思與蘋(píng)果等具備 SOC 能力的芯片設(shè)計(jì)商,則致力于將音頻 IC 集成在應(yīng)用處理器(AP)上。從市場(chǎng)份額來(lái)看,全球前三大音頻 IC 供應(yīng)商為 CirrusLogic(35%)、TI(18%)、高通(18%)。 發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看...
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TWS、智能音箱起量,聲學(xué)器件迎來(lái)新機(jī)遇
從采集到播放,人類(lèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的再生產(chǎn)。聲音作為自然界模擬信號(hào)的一種,是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。 電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分:①采集。主要由麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。②處理。由各類(lèi)音頻 IC 或云端來(lái)實(shí)現(xiàn),如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要 由音頻放大器(屬于音頻 IC)、揚(yáng)聲器來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻 IC。 揚(yáng)聲器市場(chǎng)規(guī)模最大(約 91 億美金),音頻 IC 其次(約 34 億美金), 麥克風(fēng)市場(chǎng)最?。s 17 億美金)。根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì),2018 年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約 141 億美金,其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)占比約 65%、音頻 IC 市場(chǎng)占比約 24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約 12%。Yole 預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)在 2024 年將 達(dá)到 208 億美金,復(fù)合增速達(dá)到 6.6%。 智能手機(jī)則是聲學(xué)器件下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)。由于智能手機(jī)的龐大體量, 目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與受話(huà)器、音頻編解碼器納入測(cè)算,一部低端智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量約 4 美金,旗艦智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量接近 10 美金。 TWS 耳機(jī)有望成為聲學(xué)器件增長(zhǎng)的新一極。TWS 耳機(jī)不僅具備傳統(tǒng)耳 機(jī)的麥克風(fēng)和受話(huà)器,同時(shí)由于是分離式獨(dú)立運(yùn)行,還需具備較...
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