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應(yīng)對智能樓宇的自動化挑戰(zhàn),您的連接方案準(zhǔn)備好了嗎?

日期: 2019-12-07
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??由工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)創(chuàng)新推動的下一波功能將需要在相同的應(yīng)用程序配置文件中增加內(nèi)部PCB和柔性組裝密度。這將推動更多的模塊化,與復(fù)雜的電路需要額外的半導(dǎo)體,存儲器,電容器和電阻在多板上,增加了低配置連接器的需求。

??商業(yè)建筑中檢測到的系統(tǒng)創(chuàng)新正在進(jìn)入工業(yè)建筑基礎(chǔ)設(shè)施和生產(chǎn)線,其中自動化的重點(diǎn)是建筑系統(tǒng),包括氣候控制、安全和安全以及先進(jìn)的制造工藝。

? 更復(fù)雜、連接和模塊化的建筑需要大量增加內(nèi)部系統(tǒng)的數(shù)量,這些系統(tǒng)使用多個印刷電路板(PCB)和傳感器、攝像機(jī)和多個有源模塊PCB的伸縮組件。組件需要具有改進(jìn)的信號完整性(SI)的連接器,以便在狹小空間中提高速度和魯棒性。雖然連接性正在增加,但必須在不增加產(chǎn)品配置文件的情況下完成。

應(yīng)對智能樓宇的自動化挑戰(zhàn),您的連接方案準(zhǔn)備好了嗎?

趨勢一、功能越多功耗越大

? 1、設(shè)備中的功能越豐富,所需的電力也越多,需要用到大量低功率和中等功率的電源鏈接。

? 2、越來越多的應(yīng)用中開始用需要低功率連接點(diǎn)的低壓電機(jī)、照明和電源。

? 3、隨著內(nèi)部空間密度的增加,節(jié)省空間的需求將促使設(shè)計(jì)師改變對電源設(shè)計(jì)的改變,不再單單考慮線到板或柔性線到板,而需考慮如何將電源設(shè)計(jì)到電路板中。

趨勢二、實(shí)時信息需要更快的連接

? 1、目前的傳感器和攝像機(jī)在處理信息方面需要更高的速度和解讀能力,這就需要具有優(yōu)越的SI性能的連接器。并在開發(fā)過程的早期就需要充分考慮高性能、耐用的互連。

? 2、更高分辨率的顯示器需要更高的EMI和SI性能。

? 3、天線頻段已經(jīng)改進(jìn)到可以在更高的處理速度下驅(qū)動更多的信息,需要更多的有源和無源組件。

趨勢三、空間有限需要設(shè)計(jì)靈活性

? 1、只能樓宇應(yīng)用的內(nèi)部空間越來越小。增加的模塊性限制了連接器和其他組件之間的空間,需要更多空間匹配的微型連接器產(chǎn)品。

? 2、擁有多個接觸面和方向的微型連接器,為設(shè)計(jì)師解決空間、位置和連接器入口點(diǎn)所帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

??就目前而言工業(yè)建筑設(shè)計(jì)師、業(yè)主和管理者認(rèn)為自動化是一種投資,而不是奢侈品。現(xiàn)在,數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)必須支持可擴(kuò)展性和并簡化智能連接系統(tǒng)的集成。以達(dá)到適合未來居住,辦公需求的目的,針對這一趨勢,莫仕為您提供以下產(chǎn)品應(yīng)對這一挑戰(zhàn):

應(yīng)對智能樓宇的自動化挑戰(zhàn),您的連接方案準(zhǔn)備好了嗎?

應(yīng)對智能樓宇的自動化挑戰(zhàn),您的連接方案準(zhǔn)備好了嗎?

應(yīng)對智能樓宇的自動化挑戰(zhàn),您的連接方案準(zhǔn)備好了嗎?

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