??PCI是外圍部件互連（Peripheral Component Interconnect）的縮寫，是將不同的計算機組件連接到主板的通用連接接口，它是在90年代初期由英特爾、AMD和其他公司的一群工程師引入的。
??雖然PCI最初的目標是支持復雜的數(shù)據傳輸，但它現(xiàn)已演變出更多其他功能。PCI總線從原來的32位和64位版本，經歷了多次更新，發(fā)展為PCI Express?，而PCI Express?則經過了幾代人的不斷開發(fā)。
?在PCI-SIG將其命名為PCI Express?之前，PCIe?最初被稱為HSI（即高速互連），后來又改為3GIO（即第三代I/O）。PCI Express?為兩個設備之間的通信提供點對點互連解決方案。
? PCIe??Gen1于2003年推出，每個通道支持2.5GT/s的傳輸速率和250MB/s的數(shù)據速率。隨著技術的進步，人們開始尋求更優(yōu)的速度和性能，PCIe??Gen 2的推出正好可以滿足這些需求，其每通道傳輸速度為5.0GT/s，吞吐量增加了一倍，達到每通道500MB/s，并進行了多項功能改進。與此同時，該版本與早期版本向后兼容。?
??第三代PCIe?于2010年推出，用于處理更復雜的數(shù)據并提供更優(yōu)的功率和速度。這是一款比特率為8GT/s的革命性產品，它足以在不到一秒的時間內傳輸30GB的高清電影。
??然而，對速度和準確性的要求還遠不止于此。人工智能在開發(fā)和執(zhí)行決策方面的準確性遠超人類的能力，而利用AMD、NVIDIA、Qualcomm等公司的專用GPU進行的大數(shù)據分析能以驚人的速度計算預測模型，這兩者的出現(xiàn)和流行，促成了PCIe??4.0在2017年的誕生。這一代產品可以提供更高的靈活性、可擴展性和更低的功耗，并擁有16GT/s的比特率，是PCI Express 3.0所提供帶寬的兩倍。
??2019年初，PCIe?推出了最新版本的PCIe?5.0，傳輸速率為32GT/s。它還改進了信號完整性，并向后兼容用于外接插件卡的CEM連接器。
??PCI-SIG已經宣布了PCI Express 6.0規(guī)范的進展，預計將在2021年初發(fā)布，這將使數(shù)據速率提高一倍，達到64GT/s。Amphenol ICC在開發(fā)所有解決方案時都支持這些改進，并不斷發(fā)展。
? 我們目前提供安費諾連接器PCI?Express?第3代卡緣連接器、PCIe??M.2第3代和第4代卡緣連接器和PCI Express第四代和第五代這些產品均具備小型化版本的高性能和差分信號。我們將繼續(xù)推出更多解決方案，以滿足該技術的未來發(fā)展。
? Amphenol ICC的這款間距為1.0毫米的垂直卡緣連接器能夠使臺式電腦、工作站和服務器進行各種速度的PCI Express?信號傳輸。連接器的設計支持每個差分信號對進行2.5Gb/s (第1代)、5.0Gb/s (第2代)和最新的8.0Gb/s (第3代)的傳輸。
??基礎連接器系列提供1倍、4倍、8倍或16倍的鏈路寬度，以符合不同的帶寬需求?；編?x1)版本支持單個PCI Express通道，通常用于臺式電腦的輸入/輸出卡。x4和x8連接器分別擁有64個和98個端子，用于服務器的輸入/輸出卡。高帶寬版本（16個通道和更多）用于需要更大帶寬的應用，例如臺式電腦的顯卡或服務器的擴展卡。
??Amphenol ICC提供廣泛系列的PCI Express卡緣連接器，包括通孔焊接、壓接、表面封裝或跨裝終端選項。
??高性能小型卡連接器
與PCIe?迷你卡連接器相比，Amphenol ICC的PCI Express??(PCIe) M.2連接器占用較少的板上空間，提供更多的連接器高度選項并且支持更高的數(shù)據速率。它是平板電腦、筆記本電腦和窄板存儲器/服務器應用的理想選擇。
- 支持 PCIe??3.0、USB 3.0和SATA 3.0應用
- 符合PCI-SIG PCIe M.2規(guī)格將新一代系統(tǒng)的差分信號傳輸速度提高到16GT/S 和 32GT/S
PCIe 第4代和第5代連接器符合要求速度更高的PCIe 4.0和PCIe 5.0工業(yè)標準。這種經過優(yōu)化的系列支持背板插接并且封裝尺寸符合PCIe 3/2/1標準。?
Amphenol ICC的這款間距為1.00毫米的垂直卡緣連接器能夠使臺式電腦、工作站和服務器進行各種速度的PCI Express信號傳輸。連接器的設計支持每個差分信號對進行2.5GT/s (第1代)、5.0GT/s (第2代)和8.0GT/s (第3代)和最新的16GT/s (第4代)，甚至高達第5代32GT/s的傳輸。Amphenol ICC提供系列廣泛的PCIe第4代和第5代垂直連接器，其中包括表面封裝(SMT)、通孔焊接、壓接(PF)和跨裝終端選項。