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未來幾年連接器技術的發(fā)展趨勢

日期: 2022-04-20
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從Bishop&Associates的數(shù)據(jù)看,2009-2019年,這十年之間,全球的連接器市場規(guī)模以5.6%的CAGR實現(xiàn)了增長;到2019年,全球市場的規(guī)模達到了642億美元;其中汽車是連接器市場的較大的應用領域,高速基板連接器MOLEX代理商排在前列。

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傳統(tǒng)的連接器一般需要實現(xiàn)三大性能:機械性能、電氣性能和環(huán)境性能。除了這幾種基本要求以外,新應用市場的出現(xiàn)也對包括MOLEX代理商在內(nèi)的其他龍頭代理商提出了新的要求,具體的發(fā)展趨勢如下:

1、高頻高速的連接器技術

在大部分的5G通訊應用里面,連接器會擔負著光信號和電信號轉化的重任。隨著5G萬物互聯(lián)時代的來臨,5G的高數(shù)據(jù)和高傳輸也需要著連接器性能的升級,高頻高速也是新要求。

2、無線傳輸?shù)倪B接器技術

在物聯(lián)網(wǎng)的時代,無線技術也將無處不在。連接器除了像以前一樣實現(xiàn)接觸式的連接方式,未來會在很多的場合比如工業(yè)、汽車等需要保證無線傳輸?shù)倪B接。畢竟雙重的保護才是更安全的。

3、更小更便捷的連接器技術

以前的連接器一般用于眾多的接點,它們填充在很多的擴充卡槽中,而且在5G時代,一個光纖設備里很可能擁有幾十個連接器,它也就要求連接器要更小、能夠實現(xiàn)更高的性能。

4、更加智能的連接器技術

隨著AI時代的到來,連接器可能不只是用來實現(xiàn)簡單的傳輸功能。未來在開關的電源里,除了要保證電信號的數(shù)據(jù)、連接器或是能進行簡單的智能判斷和保護,輸出正確數(shù)據(jù)的同時要避免電源的損壞,這也需要IC技術的支撐。

以上就是連接器技術在未來幾年的發(fā)展趨勢,MOLEX代理商也準確地抓住了這些風口趨勢不斷改進自己的產(chǎn)品,才能在連接器市場中占據(jù)一席之地。

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